リフローて何?
「リフロー炉」とは、絶縁体の基板上や内部に
半導体の配線のみが施された状態の
プリント配線板にさまざまな電子部品を
“はんだ付け”して電子回路として動作する
プリント回路版にする際に使われる装置です。
プリント配線板に正確に部品を接合する技法が「リフロー」で、それを行う装置を「リフロー炉（ろ）」と言います。リフロー炉では加熱することで、部品に乗せたペースト状のはんだを溶かして正確な接合を実現しますが、それは単に熱を与えれば良いというわけではありません。均一で安定した熱環境を実現したり、炭化物による汚れ成分を確実に回収したり、さらには環境対応を高度化させるなど、顧客貢献を果たすには時代に合わせた性能向上が欠かせません。
進化を続けるスマートフォンなどの情報通信機器、家電、さらには自動車など、電気を用いるさまざまな製品には必ずと言えるほど組み込まれているプリント基板。その性能を支えるために必要なのが、安定した性能を生み出す素となる正確なはんだ付けを実現する当社のリフロー炉なのです。
エイテックテクトロンのリフロー炉には
こんな特長が備わっています
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真空作用の
効果 -
熱風循環加熱と真空バキュームの組み合わせ効果で、大面積のはんだでもボイド発生を大幅に削減できます。
ソルダーペーストとの組み合わせでボイド面積1％以下が可能です。ボイドとははんだ付け時に発生したガスが、はんだ付け部内部に残留する現象
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上下熱風循環
加熱方式 -
両面実装基板のはんだ付けと1回の真空リフローで両面の部品のボイドを削減可能です。
裏面にアルミフィンなどの放熱板付きメタル基板のはんだ付けも可能です。
ホットプレート加熱方式との比較で、温度のバラツキ（⊿t）が小さく、リフロー時間の短縮が可能です。
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新フラックス
回収システム！ -
30年の経験を活かし、フラックスの特性を効果的に制御する炉内エアー循環の水冷式回収ユニットを2基配置し、究極のフラックス回収効率を実現。
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リフロー炉の
魅力って何ですか？
お客様の意向に沿ってカスタマイズを行い、希望どおりの性能を出せると貢献できた喜びが生まれてきます。また、その先には、自分も含め、生み出された製品で暮らしが便利になる人が大勢いるのもうれしいですね。